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 | 型号 2SK3483-Z-E1-AZ |  | 型号 FE8.1 |  | 型号 FE8.1-FSOP-16A |  | 型号 BTA24-600B |  | 型号 BTA24-600BWRG |  | 型号 ACS712ELC-20A |  | 型号 ACS712ELCTR-20A-T |  | 型号 SS6635E |
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产品型号 | MC7815BDTRKG | 品牌 | ON | 封装 | TO-252-2(DPAK) | 价格 | 电询 | 描述 | 5V三端稳压器 | 查看资料 | MC7815BDTRKG | |
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产品说明
属性 参数值 商品目录 线性稳压器(LDO) 最大输入电压 35V 压降(max) 2V @ 1A(typ) 输出电压(可调) - 静态电流(Iq) - 最大输出电流 1A 工作电源电流(Max) - 输出配置 正 纹波抑制(PSRR) 58dB(120Hz) 输出类型 固定 输出通道数 1 工作温度 -40℃~125℃(Tj) 使能脚 - 输出电压(固定) 15V 查看类似商品 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:15V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):2V @ 1A 稳压器数:1 电压 - 输入:最高 35V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 供应商器件封装:DPAK-3
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下一页 尾页 页码:1/10 | 产品型号 | 厂商 | 封装 | 简要描述 | 图片 | 资料 | 订购 | HT66F04 MSOP10 | HOLTEK | MSOP-10 | 增强型闪存型8位MCU的EEPROM |  |  |  | | CH571K | WCH | ESSOP10 | RISC-V内核BLE无线MCU/SoC |  |  |  | | CH571R | WCH | TSSOP16 | RISC-V内核BLE无线MCU/SoC |  |  |  | | CH571D | WCH | QFN20 | RISC-V内核BLE无线MCU/SoC |  |  |  | | CH571F | WCH | QFN28 | RISC-V内核BLE无线MCU/SoC |  |  |  | | CH573Q | WCH | LQFP32 | RISC-V内核BLE无线MCU/SoC |  |  |  | | CH573F | WCH | QFN28 | RISC-V内核BLE无线MCU/SoC |  |  |  | | CH573X | WCH | QFN32 | RISC-V内核BLE无线MCU/SoC |  |  |  | | CH570E | WCH | SOP8 | USB和2.4G无线的精简蓝牙MCU/SoC |  |  |  | | CH570Q | WCH | DFN10X3 | USB和2.4G无线的精简蓝牙MCU/SoC |  |  |  | | CH570D | WCH | QFN20 | USB和2.4G无线的精简蓝牙MCU/SoC |  |  |  | | CH572R | WCH | TSSOP16 | USB和2.4G无线的精简蓝牙MCU/SoC |  |  |  | | CH572Q | WCH | DFN10X3 | USB和2.4G无线的精简蓝牙MCU/SoC |  |  |  | | CH572D | WCH | QFN20 | USB和2.4G无线的精简蓝牙MCU/SoC |  |  |  | | CH376T | WCH | SSOP20 | MCU外扩USB接口芯片 |  |  |  | | CH376S | WCH | SOP28 | MCU外扩USB接口芯片 |  |  |  | | CH376F | WCH | QFN28 | MCU外扩USB接口芯片 |  |  |  | | CH375 | WCH | SOP28 | MCU外扩USB接口芯片 |  |  |  | | CH374T | WCH | SSOP20 | MCU外扩USB接口芯片 |  |  |  | | CH374S | WCH | SOP28 | MCU外扩USB接口芯片 |  |  |  | |
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