描述
TOPSwitch-GX使用与TOPSwitch相同的成熟拓扑,具有成本效益的集成高压功率MOSFET,PWM控制,故障保护和其他控制电路单个CMOS芯片。集成了许多新功能降低系统成本并提高设计灵活性,性能和能源效率。
根据封装类型的不同,可以通过1个或3个附加引脚TOPSwitch标准的DRAIN,SOURCE和CONTROL端子具有以下功能:线感测(OV / UV,行前馈/ DCMAX降低),外部设置准确
电流限制,远程开/关,与外部同步较低的频率和频率选择(132 kHz / 66 kHz)。
所有程序包类型都提供以下透明功能:软启动,132 kHz开关频率(自动降低轻载时),频率抖动可降低EMI,DCMAX更宽,滞后热关断,以及较大的爬电距离封装。在此外,所有关键参数(即电流限制,频率,PWM增益)具有更严格的温度和绝对公差简化设计并优化系统成本。
产品亮点
较低的系统成本,较高的设计灵活性
•扩展功率范围,适用于更高功率的应用
•使用P / G封装时,不需要散热器,功率高达34 W
•功能消除或减少了外部组件的成本
•完全集成的软启动,可将压力/过冲降至最低
•外部可编程的精确电流限制
•占空比更大,功率更大,输入电容器更小
•Y / R / F封装上的线检测和限流引脚分开
•线路欠压(UV)检测:无关闭毛刺
•线路过压(OV)关断扩展了线路电涌极限
•具有最大占空比的线路前馈(DCMAX)
降低会抑制线路纹波并限制高线路时的DCMAX
•频率抖动可降低EMI和EMI过滤成本
•调节至零负载,无虚拟负载
•132 kHz频率减小了变压器/电源的尺寸
•Y / R / F包中的半频选项用于视频应用
•滞后热关断功能,可自动恢复故障
•较大的热滞后可防止PC板过热
EcoSmart –节能
•远程关闭模式下的耗电量极低
(110 VAC时80 mW,230 VAC时160 mW)
•频率随负载降低,从而提高待机效率
•允许通过LAN /输入端口关闭/唤醒